「2.0 比不上 1.0 Pro，真正的升级还得看 Nano Banana 2 Pro。」
这是复杂的过程，不能急，但最基础的礼貌用语，规矩还是要告诉她在什么情况下要说。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。